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集成电路整机芯片联动项目
  • 发布部门:苏州市工业和信息化局
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  支持使用非关联本地集成电路设计企业的产品和服务的,且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计报告)

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